在高速电路设计中，贴片电容104（即0.1μF电容）承担着去耦、滤波等重要角色，但其性能发挥与布局布线紧密相关。不当的走线可能导致阻抗突变、EMI干扰加剧等问题。如何实现最优布局？
| 场景 | 应对措施 |
|---|---|
| 开关电源附近 | 增加104电容与1nF电容并联 |
| 时钟信号线 | 在终端并联104电容至地 |
| ## 典型错误与验证方法 | |
| ### 常见设计误区 | |
| - 电容距离芯片过远（>5mm）导致去耦失效 | |
| - 地平面分割造成回流路径不完整 | |
| ### 性能验证手段 | |
| - 使用阻抗分析仪检测电源网络阻抗曲线 | |
| - 正全电子推荐通过TDR测量反射信号判断走线质量 | |
| 贴片电容104的布局直接影响高速电路的稳定性。通过优化位置选择、控制寄生参数及规范接地设计，可显著提升系统抗干扰能力。实际设计中需结合具体场景灵活调整，必要时借助专业工具验证。 |