在SMT生产线上，村田贴片电容因性能稳定被广泛使用，但不当的焊接工艺可能导致陶瓷体开裂或电极微短路。这些问题往往在测试环节才暴露，造成大量返工成本。如何通过工艺优化规避这些风险？
| 问题类型 | 解决方案 |
|---|---|
| 机械应力裂纹 | 减少分板振动，优化吸嘴压力 |
| 热应力裂纹 | 增加预热时间，降低峰值温度 |
| ### 微短路处理方法 | |
| - 检查焊膏印刷厚度，建议控制在0.08-0.12mm范围 | |
| - 验证焊膏金属含量，低银配方可能增加桥接风险 | |
| 遵循村田官方技术手册的焊接建议，结合正全电子在消费电子领域的服务经验，可显著降低贴片电容焊接不良率。重点关注温度曲线与焊盘设计的协同优化，必要时进行DOE验证。 | |
| 通过系统性工艺控制，既能保障电容可靠性，又能延长终端产品使用寿命。对于高密度组装场景，建议定期进行显微镜检查与抽样测试。 |