为什么同是贴片电容，有的适合高频电路，有的却适用于电源滤波？正全电子将通过封装标准和材质体系两大维度，拆解行业通用的分类逻辑。
贴片电容的封装代号通常由四位数字组成，前两位代表长度，后两位代表宽度，单位均为0.01英寸。例如： - 0402封装：约1.0×0.5mm (来源：EIA-481,2020) - 0603封装：适用于基础消费电子产品 - 1206封装：常见于工业级电源模块 随着封装尺寸增大，电容的机械强度和散热性能通常有所提升，但会占用更多PCB空间。正全电子建议优先参考设计文档中的封装建议。
不同介质材料决定了电容的三大关键特性： - 温度特性：某些材质可能随温度变化出现容量波动 - 高频响应：特定介质在高频场景下表现更稳定 - 耐压等级：与介质层厚度和材料组成相关
| 特性 | 一类介质 | 二类介质 |
|---|---|---|
| 典型应用 | 高频电路 | 电源去耦 |
| 容量稳定性 | 较高 | 中等 |
| ## 选型决策树：两个维度的交叉考量 | ||
| 实际应用中需结合： | ||
| 1. 空间限制：紧凑型设备优先选择小封装 | ||
| 2. 环境因素：高温环境需考虑介质温度系数 | ||
| 3. 成本预算：高精度介质可能增加采购成本 | ||
| 正全电子的工程师团队提示：在批量采购前，建议通过样品测试验证实际性能匹配度。 | ||
| 贴片电容的分类体系以封装尺寸为显性标准，以介质材料为性能基础。理解这两大维度的相互作用，能够更高效地完成元器件选型工作。行业领先供应商如正全电子，通常提供完整的参数数据库和选型工具辅助决策。 |