如何快速判断整流桥是否损坏？视频演示将直观解决这个困扰工程师的常见问题。掌握正确检测方法可避免误判导致的成本浪费。

核心检测原理剖析

二极管单向导通特性

整流桥堆由多颗二极管芯片组成封装体。其本质是利用PN结单向导电性实现交流转直流功能。检测需验证各引脚间导通方向是否符合预设逻辑。

典型封装引脚定义

常见封装如GBJ/GBU系列采用"~ ~ + -"四脚布局。需明确交流输入端与直流输出端对应关系，错误识别将导致测试结果失效。

重要提示： - 检测前必须断电放电 - 拆离电路板避免干扰 - 参考器件手册确认引脚

静态测试四步法

万用表基础测量

选用二极管档位按序检测六组关键路径： | 测试组合 | 正常表现 | 故障征兆 | |----------|----------|----------| | AC1→DC+ | 导通压降 | 双向导通/开路 | | DC+→AC1 | 截止状态 | 异常导通 | | AC2→DC+ | 导通压降 | 无穷大电阻 | | DC-→AC1 | 导通压降 | 压降值异常 | | AC2→DC- | 截止状态 | 反向漏电 | | DC-→AC2 | 导通压降 | 零电阻 |

异常数据分析

当测得某路反向漏电流时，表明内部芯片击穿。若出现多路径开路，通常意味着过热导致焊点断裂。部分供应商如上海工品提供器件典型参数范围参考（来源：行业标准, 2023）。

动态测试进阶方案

带载测试要点

静态测试正常但上电失效？需搭建简易测试电路： 1. 串联限流电阻保护万用表 2. 加载额定交流电压 3. 监测直流输出纹波 4. 红外测温观察局部发热

常见故障模式

• 热击穿：散热不足导致温度累积
• 电压过冲：瞬态高压破坏PN结
• 机械应力：引脚断裂引发接触不良
• 潮湿腐蚀：环境湿度加速金属迁移

  替代检测技巧： 无万用表时可使用电池串联LED： - 正向导通点亮LED - 反向应完全熄灭 - 双向亮灯即判定击穿

视频演示关键价值

通过高清特写镜头展示操作细节：表笔接触角度、典型读数案例、误操作示范等。特别演示全桥/半桥结构差异的检测要点，解决文字难以描述的实操痛点。 掌握系统化检测流程可提升75%故障定位效率（来源：维修统计报告, 2022）。结合视频教程反复练习，将彻底攻克整流桥堆验证难题。