面对贴片电容上密密麻麻的代码和封装规格，选型常令人困惑。本文将系统解读电容标识规则，提供主流封装尺寸对照表，帮助快速匹配应用需求，提升设计效率。
贴片电容本体通常印有三位代码： - 前两位字母/数字：代表电容值基数。例如"104"中"10"为基数 - 第三位数字：表示乘以10的幂次。如"104"即10×10⁴ = 100,000pF (0.1μF) - 后缀字母（若有）：标示电压等级或介质类型，如"X5R"、"Y5V"
注意：不同厂商代码体系存在差异，需结合规格书确认。
| 公制代码 | 英制代码 | 长(L)±0.2mm | 宽(W)±0.2mm | 高(H)典型值 |
|---|---|---|---|---|
| 0201 | 0603 | 0.6 | 0.3 | 0.3 |
| 0402 | 1005 | 1.0 | 0.5 | 0.5 |
| 0603 | 1608 | 1.6 | 0.8 | 0.8 |
| 0805 | 2012 | 2.0 | 1.25 | 1.25 |
| (来源：IEC 60115-1, 2021) | ||||
| ### 2.2 选型核心三要素 | ||||
| 1. 空间限制：高频电路优先0201/0402，电源滤波可选0805 | ||||
| 2. 寄生参数：小封装等效串联电感(ESL)更低 | ||||
| 3. 工艺兼容性：0603及以上封装更适合手工焊接 | ||||
| ## 三、 典型应用场景与避坑指南 | ||||
| ### 3.1 电源滤波设计要点 | ||||
| - 位置选择：芯片供电引脚最近处放置去耦电容 | ||||
| - 容量组合：采用0.1μF+10μF组合覆盖宽频段 | ||||
| - 介质选择：X7R介质稳定性优于Y5V | ||||
| ### 3.2 高频电路的特别注意事项 | ||||
| - 自谐振频率：需高于工作频率20%以上 | ||||
| - 布局禁忌：避免电容焊盘引出长走线 | ||||
| - 温度系数：通信设备优选C0G介质 | ||||
| ## 掌握代码，精准选型 | ||||
| 贴片电容代码如同元器件"身份证"，掌握标识规则与封装尺寸的对应关系，能大幅提升选型效率和电路可靠性。建议设计时同步查阅厂商最新规格书，结合本文的对照指南，可有效规避常见设计陷阱。 |