功率电子设备常因电磁干扰(EMI)导致性能下降甚至失效。本文从元器件选型与电路设计角度，解析五大核心解决技巧，涵盖电容器、传感器等关键器件的应用策略。
电源线路是EMI的主要传播路径，合理使用滤波元件至关重要。
传感器信号易受共模干扰影响，需针对性防护。
开关器件产生的电压尖峰和电流突变是主要干扰源。
接地不当会导致50%以上的EMC问题，需分层规划。
| 接地方式 | 适用场景 | 注意事项 |
|---|---|---|
| 单点接地 | 低频模拟电路 | 避免地环路 |
| 多点接地 | 高频数字电路 | 保持低阻抗地平面 |
| 混合接地 | 混合信号系统 | 用电容/磁珠隔离区域 |
| 关键提示：功率地与信号地应在电源输出端单点连接，传感器地线独立走线。 | ||
| ## 五、 空间辐射的屏蔽控制 | ||
| 机箱辐射超标常源于结构设计与元器件布局。 | ||
| ### 有效的屏蔽措施 | ||
| - 缝隙处理：机箱接缝处长宽比保持5:1以上，使用导电衬垫 | ||
| - 开孔规则：散热孔采用蜂窝状结构，孔径小于λ/20（λ为最高干扰波长） | ||
| - 线缆屏蔽：进出线缆安装磁环，屏蔽层360°端接 | ||
| 元器件布局：开关电源模块远离传感器，变压器加装屏蔽罩。(来源：电磁兼容工程实践) | ||
| 解决功率电子设备的EMC问题，需从滤波电容选型、传感器防护、整流电路优化、接地设计、空间屏蔽五个维度系统施策。合理选择电容器的高频特性、优化传感器信号路径、控制整流器件瞬态响应，配合科学的接地与屏蔽，可显著提升设备电磁兼容性。这些实战技巧的实现，离不开对元器件特性的精准把握与电路设计的协同优化。 |