各位正全电子的客户与伙伴，早上好。9月第三周开启，AI依然是电子元器件市场最核心的叙事主线。从上游材料到终端应用，从被动元件到计算基础设施，市场资金与产业资本都在围绕“算力”与“感知”重新排布。对于中小批量客户与贸易商而言，眼下既是把握高端料号结构性机会的窗口，也是审视库存成本、优化供应链协同的关键节点。以下是本期分类日报。
行业新闻
- 智能眼镜瞄准全球20亿近视人群，供应链出货量有望逐年倍增：据DIGITIMES报道，在2026年中国国际光电博览会（CIOE）上，智能眼镜仍是突出主题。中国AR眼镜供应链的供应商认为，全球约20亿近视人口构成潜力巨大的市场，并预测出货量将逐年翻倍，尽管行业仍在经历优胜劣汰的过程。
正全视角：这一趋势对中小客户而言是明确的增量信号。智能眼镜的轻量化、低功耗要求，正在拉动微型连接器、高密度PCB以及小型化被动元件的需求。虽然头部方案商的订单体量可观，但长尾创新企业同样需要小批量、快交期的供应链支持。建议关注与光波导、micro-LED驱动相关的核心元器件选型，尤其注意散热与功耗的平衡设计。 - 康宁押注CPO与玻璃基板，半导体材料争夺战升级：据DIGITIMES专访报道，随着AI应用加速，全球半导体需求激增，推动先进封装、共封装光学（CPO）、玻璃芯基板（GCS）以及扇出型面板级封装（FOPLP）成为行业焦点。康宁正利用其核心技术优势，在半导体供应链中扩大布局。
正全视角：材料端的变革往往意味着连接器和载板规格的迭代。玻璃基板相较于有机基板在翘曲控制和信号完整性上具备优势，这对高速信号传输场景下的接插件阻抗匹配提出了新要求。我们的客户若涉及高端服务器或光模块配套，宜提前评估供应链中物料切换的验证周期，避免因材料升级导致的交期波动。 - 两部门发文促进电子元器件和电子材料高端化发展：据guandian.cn报道，相关部门联合发文，明确促进电子元器件和电子材料高端化发展及产业协同。
正全视角：政策面持续加码高端化，对中小批量客户而言是长期利好。这意味着国产高端元器件的性能与良率将逐步爬升，贸易商在为客户提供替代方案时，将有更多兼具成本与供应安全的选择。建议持续关注国产高频高速连接器、高精度阻容感器件的认证进展，可在项目早期介入选型测试。
新品发布
- Global X推出精准聚焦AI基础设施构件的全新ETF：据01net报道，Global X发布了一只名为“Building Blocks of AI Infrastructure”的新ETF，精准聚焦AI基础设施的构建模块。
正全视角：资本市场对AI基础设施的细分聚焦，反映出算力供应链的成熟度在提升。对于元器件分销而言，AI基础设施的“构建模块”不仅包括GPU与交换机，更包括大量高可靠性的电源管理IC、大电流电感以及高频电容。中小客户在为AI边缘设备或加速卡选型时，应优先考虑具有高纹波电流耐受能力与长寿命特性的料号，以匹配基础设施类设备的长时运行需求。
公司动态
- TDK将投资400亿日元增产AI服务器元器件：据marketscreener.com报道，TDK计划投资400亿日元以提高AI服务器相关元器件的产能。
正全视角：被动元件头部厂商的大手笔扩产，直接印证了AI服务器对高端电感、磁性器件需求的旺盛。这笔投资带来的产能释放预计将影响未来数个季度的供需平衡。对贸易商而言，当下高端料号的现货价格可能仍有支撑，但需警惕扩产落地后的价格回调风险，建议在备货策略上保持弹性，避免高位囤积大量通用型号，将资金集中在紧缺的高端系列。
活动展会
- 高通中国区董事长孟樸谈开放共生，共筑芯片本土化产业生态：据手机新浪网报道，在IC创新博览会上，高通孟樸发表关于开放共生、共筑芯片本土化产业新生态的演讲。
正全视角：头部IC设计公司的本土化策略，为本土元器件供应链带来了切入配套体系的机会。生态的开放意味着验证门槛的透明化，中小批量客户可以更灵活地在大厂与本土方案之间做性价比权衡。建议关注围绕高通平台的参考设计中的BOM清单变化，及时调整代理产品线中与之配套的滤波、保护与电源器件库存。
趋势小结
本周行情明确指向“高端化”与“AI化”两大主线。无论是智能眼镜的消费级放量，还是AI服务器元器件的资本开支，均指向更高附加值、更严苛性能要求的器件需求。对正全电子的客户而言，核心策略应是：紧跟高端料号的技术迭代，动态管理库存成本，在产业协同政策红利下积极测试国产替代方案，以应对中长期的价格与供应波动。
