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工艺控制

162025-06
钽电容尺寸公差控制：影响产品可靠性的隐形杀手在表面贴装技术高度自动化的今天，为什么仍有30%的钽电容早期失效与物理尺寸偏差相关？(来源：IPC,2022)微小公差可能引发连锁反应，成为电子产品可靠性中的隐蔽风险点。公差失控的三大潜在风险贴装工艺匹配失效当钽电容的端子间距或本体厚度超出...

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