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行业动态

132025-06
最新技术突破：风华高科超微型电容实现0201封装量产随着消费电子产品持续轻薄化，超微型电容的需求呈指数级增长。风华高科近期宣布实现0201封装多层陶瓷电容（MLCC）的量产突破，这一进展可能重新定义便携设备的元器件布局标准。正全电子技术团队指出，该技术将直接服务于TWS耳机、智能手表等对空间...

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