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应力优化

122025-07
京瓷电容失效分析：预防MLCC开裂的5大设计要点与实践方案MLCC（多层陶瓷电容器）开裂是电子设备失效的常见原因，尤其在高可靠性领域。本文基于京瓷电容的典型失效案例，从设计端拆解开裂机理，并提供5大可量产的预防方案，帮助工程师规避风险。一、MLCC开裂的失效机理分析陶瓷电容的脆性特质使其易受外部应...

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