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行业资讯
媒体报道
07
2024-01
EXAR全新原装SP3485EN芯片概述
EXAR SP3485EN芯片是一款RS-485接口芯片,由EXAR公司生产。该芯片是一款全新原装的产品,采用了SOIC封装,具有8引脚。它的工作电压为3.3V,工作温度范围为-40C至+85C,支持10Mbps的数据速率[2]。## 技术...
19
2023-10
MSP430I2040TRHBR德州仪器介绍
MSP430I2040TRHBR是德州仪器(Texas Instruments)推出的一款低功耗微控制器。该产品采用了MSP430系列的超低功耗技术,非常适合在电池供电和能源有限的应用中使用。MSP430I2040TRHBR的主要特点包括:...
19
2023-10
IPB60R099P7的优缺点以及常见问题
IPB60R099P7是一款60A的N沟道MOSFET功率半导体器件。以下是IPB60R099P7的参数以及优缺点:参数:1. 最大漏极电压(Vds):650V,表示该器件能够承受的最高漏极电压。2. 最大漏极电流(Id):60A,表示该器...
19
2023-10
常用的薄膜电容器型号
PET薄膜电容器(聚对苯二甲酸乙二酯薄膜电容器)PPS薄膜电容器(聚苯硫醚薄膜电容器)PTFE薄膜电容器(聚四氟乙烯薄膜电容器)PEN薄膜电容器(聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电容器)Polycarbonate薄膜电容器(聚碳酸酯薄膜电容器)PM...
21
2023-06
铝电解电容器的特点
铝电解电容器是一种应用广泛的电容器类型,其结构是以铝箔为正极、铝箔表面氧化层为负极、电解液为电介质,通过电解的方式在阳极上产生绝缘氧化膜,从而形成一个电容器。此类型电容器具有容量大、体积小、工作电压高、使用寿命长、电容值稳定等特点。铝电解电...
21
2023-06
cbb薄膜电容
CBB薄膜电容是一种广泛应用于电气电子领域的高性能电容器。CBB电容器是一种多层薄膜电容器,多层薄膜具有稳定性高,品质强,密度一致的特性,因而薄膜电容器可以具有精度很高、容量大、频率范围广、压力彻底等特点。CBB薄膜电容器具有以下特点:1....
21
2023-06
金属薄膜器电容的介绍以及常用应用领域
金属薄膜器电容是一种应用广泛的电容器类型,它采用金属膜作为电极材料,在电介质表面制备一个金属薄膜电极,使其焊接在电极上,形成一个电容器。 金属薄膜器电容具有以下几个特点:1. 金属薄膜器电容采用的金属膜制备技术比较成熟。金属薄膜可以采用多种...
14
2023-06
工业芯片 控制板 LCD驱动 NUVOTON NUC972DF61Y LQFP1282021
NUVOTON NUC972DF61Y是一款高性能的工业控制芯片,采用ARM9架构,主频高达96MHz。该芯片内部集成了128KB RAM和256KB Flash存储器,以及各种通信接口和外设模块,如LCD控制器、USB、CAN、以太网等,...
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