随着电子产品迭代加速，EMS服务商（电子制造服务商）面临持续降本压力。本文从元器件选型优化、供应链协同管理、制造工艺升级三个维度，解析可落地的降本增效策略。

一、元器件选型：成本与性能的平衡术

电容器/传感器等被动元件的选型直接影响BOM成本与产品可靠性： - 参数匹配原则 避免过度设计，例如滤波电容容量需匹配电路实际需求。电解电容在电源电路中需平衡耐压值与寿命，高耐压型号可能增加30%成本（来源：行业报告）。 - 替代方案评估 在信号处理电路中，陶瓷电容可替代部分钽电容场景；温度传感器的NTC/PTC选型需根据精度需求取舍。

降本要点： - 优先选择通用封装规格 - 验证二供物料兼容性 - 避免特殊定制化参数

二、供应链优化：库存与交付的博弈

整流桥/分立器件等标准件占成本比重高，需精细化管控： - VMI模式实践 与供应商建立寄售库存机制，将二极管/三极管等通用件库存转移至供应商端，降低仓储资金占用。 - 需求预测联动 通过ERP系统关联客户订单与MOSFET/整流桥采购计划，缩短采购周期至72小时内（来源：供应链白皮书）。

三、工艺升级：看不见的成本黑洞

制造环节的微小优化可带来显著收益： - SMT贴片效率提升 采用统一封装尺寸的贴片电容/电阻，减少贴片机换线时间。某EMS厂通过标准化0402封装器件，产线效率提高18%（来源：案例库）。 - 测试流程精简 对霍尔传感器等模块化器件采用抽检替代全检，结合自动化测试治具降低人工成本。